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中和最新廠辦總部預售案「台灣科技公園」周邊擁2,300坪城市綠地。圖/業者提供

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中和二八張工業區腹地大型開發案

今年8月初,在中和建八路開賣的廠辦總部「台灣科技公園」開案三個月已創下七成熱銷佳績,更出現單組客戶一次打包兩層的企業買主。

德林建設機構現場業務主管魏寧透露,「台灣科技公園」的買氣比去年完銷的「台灣科技廣場」還熱烈,主要以中和工業區的企業廠辦升級需求為購買主力,另外也有來自開發飽和的新店企業跨區購買,買方都是看好中和發展潛力,尤其約6萬坪土地由工業用地轉住宅或商用地總計千億案量的爆發力。同時,在中和大面積工業地轉向住宅開發下,從舊廠房化身新廠辦總部的釋出也更形稀有,在工業土地進入最後倒數下,帶動中和廠辦總部案全面看漲。

近年廠辦需求激增,再加上捷運議題的帶動下,工業土地搖身一變成為企業總部落腳地。德林建設繼環狀線橋和站旁「台灣科技廣場」打響品牌名號後,接力的推出的「台灣科技公園」鄰近中和二八張工業區,導入日本森集團將打造「中和版六本木城中城」的萬坪都更大案「冠德大洋聯開案」,又緊鄰與萬大線連城錦和站共構「大同集團聯開案」將,等於坐享環狀線便捷性與預計114年通車的萬大線潛力。

德林建設「台灣科技公園」位於新北市中和區建八路,距萬大線連城錦和站300公尺,距環狀線橋和站900公尺,有122捷的交通優勢,包括國道三號、環河快速道路與64快,以及環狀線與萬大線雙捷運,能快速串聯雙北產業鏈與北市和新板各大辦公商圈,透過環狀線,18分鐘直通A3機捷國門。

該案基地面積3,217坪,周邊擁2,300坪城市綠地,規劃地上17層地下3層的廠辦總部,最小單位90坪,全層約1,130坪,全棟樓地板面積約19,200坪,目前工程進度達結構體十樓,預計在1123月完工。

 

資料擷取自 工商時報 鄭啟明

 

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